在电子元件制造中，镀锡发挥着关键作用。例如电子设备中的印制电路板（PCB），其线路铜箔表面镀锡可防止铜箔氧化，保障线路良好导电性，确保电子信号快速、稳定传输。在手机、电脑等电子产品的生产中，大量电子元器件引脚经过镀锡处理，极大提升可焊性，降低焊接不良率，使电子元件在组装时能与电路板可靠连接，减少虚焊、脱焊等故障，提高电子产品性能与可靠性，延长使用寿命。一些电子连接器同样需要镀锡，保证接触部位良好导电性与耐腐蚀性，在频繁插拔使用中维持稳定电气连接，避免因接触不良导致设备故障 。
从镀锡工艺的发展趋势来看，环保和节能是两大重要方向。目前，铬酸盐钝化在镀锡工业中应用广阔，但由于铬酸盐具有较大的毒性和致*性，对环境造成严重污染，在食品安全方面也存在潜在风险。因此，开发环保低毒的无铬钝化技术成为镀锡板发展的必然趋势。在节能方面，通过优化镀锡工艺参数，如合理调整电镀过程中的电流密度、温度、镀液浓度等，可以降低能源消耗。同时，采用新型的镀锡设备和加热方式，如高效的感应加热设备用于软熔环节，也能提高能源利用效率，减少能源浪费，使镀锡工艺更加符合可持续发展的要求。
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