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    在一些推荐的实施方式中,待测芯片包括dip封装的芯片,该类型芯片引脚厚度为,考虑到本夹具安装精度,***间隙414及第二间隙415可设置为~。在使用时,将芯片引脚夹具400的***凹

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    剪刀对引脚修剪高度与夹丝爪重新推直。附图说明图1为本发明的流程图。图2为引脚初始状态示意图。图3为步骤s1的示意图。图4为步骤s2的示意图。图5为步骤s3的示意图。图6为步骤s4的示

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    或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。需要说明的是,当一个元件被称作与另一个或多个元件“耦合”、“连接”时,它可以是一个元件直接连接到另一个或多个元件,也

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构建开放共赢的产业生态。通过与全球前列技术团队的交流与合作,上海桐尔能够及时掌握行业***动态和技术趋势,进一步提升自身的技术水平和创新能力。同时,公司还将参与制定行业标准,推动半导体封装设备的规范化发展,为行业的整体进步贡献力量

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半自动芯片引脚整形机可以与以下软件或系统集成:芯片管理系统:芯片管理系统可以对芯片进行追踪和管理,包括芯片的库存、使用情况、寿命和维护记录等。半自动芯片引脚整形机可以与芯片管理系统集成,实现数据的共享和交互,提高管理效率。工业控制

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